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激光切割设备
具有领先的激光切割技术，能对包括软性材料、坚硬脆性材料进行切割(如玻璃和蓝宝石)，以及板状材料切割(如印刷电路板)。适用于锂电池及玻璃面板加工及太阳能电池板等相关行业。

    1) 提供快速且高精度的激光切割技术，适用于坚硬，脆性、软性及板状材质。
    2) 处理材料的基板尺寸最小可至 2寸晶圆，最高可达 Gen 8.5 尺寸玻璃 (2.200 mm x 2.500 mm)。
    3) 工件大小范围从平方厘米到平方公尺不等。

多年来，在该领域已成功跃居行业领导地位，将激光微处理技术率先运用于如玻璃、金属、陶瓷、织物和塑料等不同材料的切割。在微加工激光制程的各种应用领域拥有长期的专业知识及市场领导地位；在光束整形、分光及导光的光学系统设计领域拥有优秀的专业知识。

1）坚硬脆性材料切割：

硅、蓝宝石、玻璃、陶瓷

2）柔性材料2D切割和分条：

(电极) 箔片、隔离膜、软性印刷电路板 (FPC)、纺织物、皮革、GRP 针织物

3）板状材料切割：

板金 (铁金属和非铁金属)、塑料

印刷电路板 (PCB)、印刷电路板 (PCB)


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